Quante volte avete visto un film di fantascienza dove l’IA prende il controllo del mondo grazie a un supercomputer grande quanto un frigorifero? Ecco, dimenticate la fantascienza: la realtà è che stiamo cercando di costruire dei mostri di calcolo sempre più densi, e Samsung ha deciso che l’anno prossimo non si scherza più.
Secondo le ultime indiscrezioni che circolano tra i circuiti giusti, il colosso coreano ha in programma di più che raddoppiare la produzione della famiglia HBM4 (High Bandwidth Memory). Parliamo della sesta e settima generazione di DRAM, roba che fa sembrare i nostri attuali setup da gaming dei calcolatrici per l’asilo. E non è solo marketing: i numeri dicono che la produzione di ‘glass carriers’ — dei supporti in vetro usati per tenere ferme le wafer durante la lavorazione — passerà da 20.000 a ben 50.000 fogli al mese l’anno prossimo.
Per chi non mastica abbastanza di semiconduttori, ecco il succo: quando devi impilare strati di memoria (stack) per ottenere prestazioni mostruose, i chip diventano sottilissimi. Il problema è che, man mano che aumenti il numero di strati, il rischio che tutto vada in frantumi o si pieghi sotto il proprio peso diventa altissimo. Qui entrano in gioco i glass carrier, quei supporti che servono a evitare che la wafer si crepi mentre la si assottiglia e la si fora. In pratica, è una lotta contro la fisica e la fragilità estrema.
Samsung sta puntando tutto su stack da 12 strati e oltre. Le prime spedizioni di HBM4 sono già partite a febbraio, e a maggio hanno iniziato a dare dei campioni di HBM4E (ancora più spinto) a clienti pesanti come Nvidia. È chiaro che la corsa all’oro dell’IA non si ferma e che i big del settore stanno cercando di blindare il mercato con hardware che è, letteralmente, un capolavoro di ingegneria microscopica.
Certo, per noi che viviamo di open source e hardware modulare, vedere questo livello di centralizzazione e complessità fa sempre riflettere. La tecnologia avanza, ma la dipendenza da pochi player che controllano i processi di produzione più critici della galassia sta diventando sempre più evidente. Se un domani un intoppo in una fabbrica coreana dovesse bloccare l’intera evoluzione dei modelli LLM, avremmo un problema serio.
Per ora, però, godiamoci la notizia: più memoria ad alta banda significa che i prossimi modelli di linguaggio potrebbero finalmente smettere di rispondere con le allucinazioni peggiori e iniziare a ragionare seriamente. Speriamo solo che il costo di questi chip non finisca per far esplodere il prezzo di ogni singolo gadget tecnologico che tocchiamo.
Source: Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM